導熱灌封膠是一種雙組分的硅酮膠作為基礎(chǔ)原料，添加一定比例的抗熱阻燃的添加劑形成的有機硅導熱灌封膠。它可以通過室溫固化或加熱固化，并且具有溫度越高固化越快的特性。

　　導熱灌封膠的導熱性能優(yōu)良，導熱系數(shù)在1.0~3.0 W/m·K之間，可以有效地幫助發(fā)熱電子元件擴散熱量，避免溫度過高引發(fā)的不良影響。同時，它還能承受260度以下的環(huán)境溫度，具有良好的耐高溫性能。此外，導熱灌封膠固化后會形成密封保護層，防止水、灰塵等細小顆粒物的滲入，保障設(shè)備在惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定運行。

　　導熱灌封膠的應(yīng)用非常廣泛，主要包括以下方面：

　　1、電子和電源領(lǐng)域：如電子變壓器、AC電容、負離子發(fā)生器、水族水泵、點火線圈、LED模塊等的封裝使用。

　　2、汽車工業(yè)：在動力電池模組內(nèi)部用于傳熱、減震、密封、焊點保護等，以及用于汽車安定器HIV、車載電腦ECU的灌封。

　　3、傳感器和電熱零件：適用于需要散熱和電絕緣的各類傳感器及電熱零件的灌封。

　　4、電路板保護：用于保護電路板等產(chǎn)品避免受到環(huán)境污染，尤其是對防潮、防塵有較高要求的場合。

　　5、高d精密設(shè)備：適合灌封在惡劣環(huán)境下工作的高d精密或敏感電子器件，如顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件等。

　　此外，由于導熱灌封膠通常具有優(yōu)良的物理及耐化學性能，它們能夠在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi)長期可靠地保護敏感電路及元器件。